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英特尔的新未来——芯片,不仅要“堆”、还要“叠”

2019-09-20 07:42 必威官网 莫儿97°c
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通过在连接方式、连接层、连接引脚等影响芯片堆叠的细节上的全面技术革新,英特尔终于实现了在单一基板上以水平和垂直方式封装更多芯片(Die)的愿景。

在10nm工艺全面蓄势待发的当下,英特尔如果能够在封装技术方面突破水平与垂直方向的限制,那么等待英特尔和我们的将是一个全新的世界。

当然,从另一方面来说,将计算与各类功能型晶片在物理上拉近距离也有助于实现更高的整体性能,从而缓解数据量暴涨所带来的处理压力,让现有计算机架构和数据中心结构能够在更长一段时间内满足实际需求。

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